散熱差

PCB（Printed Circuit Board，印刷電路板）作為電子產(chǎn)品的核心組成部分之一，其散熱性能對(duì)于電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行至關(guān)重要。而在PCB制作過(guò)程中，鍍金和鍍錫是常見(jiàn)的表面處理方式。那么，在PCB鍍錫板和PCB鍍金板之間，它們的散熱性能有何差異呢？ 首先，我們來(lái)看看PCB鍍錫板。鍍錫是將錫材料覆蓋在板子表面以起到防腐、增加焊接性能和提高信號(hào)質(zhì)量的目的。從散熱角度來(lái)看，錫材料的導(dǎo)熱性較差，因此PCB鍍錫板的散熱性能相對(duì)較弱。然而，對(duì)于一些散熱要求不高的電子產(chǎn)品而言，PCB鍍錫板的散熱性能…