多層線路

高密度互連積層板，簡稱HDI板，是一種先進(jìn)的電子印制電路板(PCB)技術(shù)。它的主要特征是通過內(nèi)層層壓板技術(shù)、盲埋孔技術(shù)、多層覆銅技術(shù)等加工工藝，實(shí)現(xiàn)了電路板上更高密度的線路設(shè)計(jì)與布局。HDI板廣泛應(yīng)用于通信設(shè)備、計(jì)算機(jī)硬件、醫(yī)療器械、汽車電子等領(lǐng)域，為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的小型化和高性能提供了重要支持。 在傳統(tǒng)的雙面和多層印制電路板中，線路的走向是通過網(wǎng)格狀的連線相連。而在HDI板中，通過使用高密度多層的內(nèi)層線路，可以在較小的板尺寸上實(shí)現(xiàn)更多的功能和連接，避免了大量的連線。這種高度集成的設(shè)計(jì)，可以顯著減…