填銅

在電路板制造的過程中，經常會遇到需要通過過孔實現電路信號的傳輸和電路板內不同層之間的連接。傳統的過孔處理方法主要是通過使用銅箔貼片或插針連接進行實現。然而這些傳統方法存在一些缺陷，例如傳統過孔連接會導致電路板性能下降，很難維修和改裝，制造成本也比較高。因此，為了解決這些問題，PCB過孔填銅技術就應運而生。 PCB過孔填銅，顧名思義，是通過在過孔中填充銅漿來達到連接電路信號和各層之間的目的。PCB過孔填銅的優(yōu)點在于其使得電路板更加靈活，設計更容易實現多樣化的結構和功能。 PCB過孔填銅主要分為兩種…